Processeur
Fabricant de processeur	Intel
Famille de processeur	Intel® Core™ i7
Génération de processeurs	Intel® Core™ i7 de 4e génération
Modèle de processeur	i7-4790
Nombre de coeurs de processeurs	4
Nombre de threads du processeur	8
Fréquence du processeur Turbo	4 GHz
Fréquence du processeur	3,6 GHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)	LGA 1150 (Emplacement H3)
Mémoire cache du processeur	8 Mo
Type de cache de processeur	Smart Cache
Bus informatique	5 GT/s
Type de bus	DMI
Parité FSB
Lithographie du processeur	22 nm
Modes de fonctionnement du processeur	32 bits, 64-bit
Séries de processeurs	Intel Core i7-4700 Desktop series
Nom de code du processeur	Haswell
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)	84 W
Tcase	72,72 °C
Version des emplacements PCI Express	3.0
Nombre maximum de voies PCI Express	16
Configurations de PCI Express	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nombre de processeurs installés	1
Stepping	C0
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur	32 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur	DDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur	1333, 1600 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)	25,6 Go/s
ECC pris en charge par le processeur

Mémoire
Mémoire interne	8 Go
Mémoire interne maximale	32 Go
Type de mémoire interne	DDR3-SDRAM
Configuration de la mémoire (fente x taille)	1 x 8 Go
Emplacements mémoire	4x DIMM
Fréquence de la mémoire	1600 MHz
Canaux de mémoire	Double canal

Support de stockage
Capacité totale de stockage	1 To
Supports de stockage	HDD
Lecteur optique	DVD Super Multi
Nombre de disques durs installés	1
Capacité disque dur	1 To
Interface du disque dur	SATA
Vitesse de rotation du disque dur	7200 tr/min
Lecteur de cartes mémoires intégré

Graphique
Carte graphique intégrée
Modèle d'adaptateur graphique distinct	Indisponible
Famille d'adaptateur graphique intégré	Intel® HD Graphics
Modèle d'adaptateur graphique inclus	Intel® HD Graphics 4600
Fréquence de base de carte graphique intégrée	350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée	1200 MHz
Mémoire maximum de carte graphique intégrée	1,024 Go
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée	3
Version DirectX de carte graphique intégrée	11.1
ID de la carte graphique intégrée	0x412

Réseau
Ethernet/LAN
Wifi

Connectivité
Quantité de Ports USB 2.0	4
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)	4
Nombre de ports VGA (D-Sub)	1
Port DVI
Nombre de ports PS/2	2
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)	1
Entrée jack microphone
Sortie de casque	1
Sortie ligne
Entrée ligne
Nombre de ports série	1

Connecteurs d'extension
PCI Express x1 emplacement	2
PCI Express x16 emplacements	2

Design
Type de châssis	Micro Tower

Design
Système de refroidissement d'eau
Couleur du produit	Noir
Pays d'origine	Chine

représentation / réalisation
Carte mère chipset	Intel® H97
Système audio	DTS Studio Sound
Type de produit	PC

Logiciel
Système d'exploitation installé	Windows 7 Professional
Architecture du système d'exploitation	64-bit
Système d'exploitation de récupération inclus	Windows 8.1 Pro

Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Intel® 64
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Les options intégrées disponibles
Intel® InTru™ Technologie 3D
Intel® Insider™
Intel Clear Video Technology HD
Intel® Clear Video Technology
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
États Idle
Technologies de surveillance thermique
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Clé de sécurité Intel®
Intel® Garde SE
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Bit de verrouillage
Intel® IDE technologie
Accès mémoire Intel® Flex
Accès Intel® Fast Memory
Intel® Smart Cache
Enhanced Halt State d'Intel®
Demande Intel® Based Switching
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Taille de l'emballage du processeur	37.5 x 37.5 mm
Set d'instructions pris en charge	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Code de processeur	SR1QF
Évolutivité	1S
Configuration CPU (max)	1
Lithographie graphiques et IMC	22 nm
Spécification de solution thermique	PCG 2013D
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Version de la technologie de protection d'identité Intel®	1,00
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)	1,00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®	1,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
version de Small Business Advante (SBA) d'Intel®	1,00
Version Intel® TSX-NI	0,00
Technologie Intel® Dual Display Capable
La technologie Intel® Rapid Storage
ID ARK du processeur	80806
Technologie Intel® Turbo Boost	2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie Intel® Quick Sync Video
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)
Processeur sans conflit

Puissance
Alimentation d'énergie	300 W

Sustainability
Certificats de durabilité	ENERGY STAR

Poids et dimensions
Largeur	165 mm
Profondeur	358,8 mm
Hauteur	355 mm
Poids	6,5 kg

Contenu de l'emballage
Écran inclus
Souris incluse
Clavier fourni

Autres caractéristiques
Optique quantité lecteurs	1
Marquage de segment Intel®	Entreprise, Petites entreprises